环氧固晶胶
ZJ EPDA841是一种单组分、热固性、无溶剂的导电银浆。该产品具有优异的加工性能和可靠性，适用于IC/LED芯片的粘接与固定。
产品特性
1、优异的工作性能；
2、卓越的粘接性能，高剪切强度；
3、低渗漏。
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Item |
Unit |
Index |
Typical Value |
Test Method |
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Appearance |
n.a |
Silver |
Silver |
Visual inspection |
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Density |
g/cm3 |
3.5 |
3.5 |
GB/T 533-2008 |
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Viscosity |
cps |
30000 |
30000 |
Brookfield CP51,25℃ |
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Thixotropic Index |
n.a， 0.5rpm/5rpm |
4.0 |
4.0 |
Brookfield CP51,25℃ |
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Die Shear Strength @25℃ |
kgf |
20 |
20 |
2 mm×2mm Si-Ag |
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Die Shear Strength @160℃ |
kgf |
2.4 |
2.4 |
2 mm×2mm Si-Ag |
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Sodium (Na+) |
ppm |
＜15 |
＜15 |
Water Extract 24h@100℃ |
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Chloride (Cl-) |
ppm |
＜10 |
＜10 |
Water Extract 24h@100℃ |
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Thermal Conductivity |
W/m·K |
2.5 |
2.5 |
LFA |
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Volume Resistivity |
Ω·cm |
＜6×10-4 |
4×10-4 |
Standard curing conditions |
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Glass Transition Temperature (Tg) |
℃ |
106 |
106 |
TMA |
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Coefficient of Thermal Expansion Alpha 1 |
ppm/ ℃ |
50 |
50 |
TMA |
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Coefficient of Thermal Expansion Alpha 2 |
ppm/ ℃ |
145 |
145 |
TMA |
- 1、推荐固化条件：150℃×1.0小时或125℃×2.0小时。
- 2、解冻：使用前需从冷冻储存中取出粘合剂，并在室温下解冻60-90分钟。解冻过程中需保持注射器垂直放置。解冻后应立即使用分配设备进行操作。
- 3、使用期限：解冻后应在23℃、50%相对湿度条件下48小时内完成粘合剂分配或浸渍操作。禁止反复冻融。为确保粘合效果，需保持待粘接基材表面清洁。避免接触眼睛和皮肤。如发生皮肤接触，应立即用肥皂和水冲洗并寻求医疗救助。
1、ZJ-EPDA841可根据客户需求提供5cc 或10cc 包装规格。
1、ZJ-EPDA841必须保存在原包装内，储存温度≤-40℃。储存条件不当可能对产品的应用及固化性能产生不利影响。保质期为自生产之日起12个月。过期后，若通过后续测试，该产品仍可继续使用。
2、本产品应作为非危险品进行储存和运输。