电子应用：先进材料 解决方案 电子应用：先进材料 我们的解决方案 杭州之江作为国内领先的胶黏剂生产企业，致力于研发制造安全、舒适、环保的胶黏制品，成为电子应用先进材料行业一站式服务商。 半导体IC/LED封装解决方案 绿能光储 共享美好未来 了解更多 IGBT模块解决方案 有机硅助力IGBT高质量发展 了解更多 显示屏解决方案 有机硅助力显示全贴合高质量发展 了解更多 PCB印刷电路板解决方案 模块组装系列胶 助力PCB印刷线路板高质量发展 了解更多 智能视控解决方案 高性能胶助力智能视控 生活更美好 了解更多 3C（显示/消费品电子/通讯等）解决方案 高性能胶助力智能视控 生活更美好 了解更多 合作品牌 了解更多 热门配套产品 ZJ-PUR900-1 电子用聚氨酯热熔胶 ZJ-EP510 双组份环氧灌封胶 ZJ-EP504 单组分环氧结构胶 ZJ-EP502 单组分环氧结构胶 ZJ-941 工业电子用硅烷改性胶 ZJ-940 工业电子用硅烷改性胶 ZJ-PU703 聚氨酯三防漆 ZJ-6250LC 有机硅凝胶 ZJ-6250M 有机硅凝胶 ZJ-6250H 有机硅凝胶 ZJ-6650OCR 有机硅凝胶 ZJ-DR125 单组份预固化导热硅凝胶 ZJ-6250OCR 有机硅凝胶 JS-2599 有机硅涂覆胶 JS-2588 有机硅涂覆胶 JS-2577 有机硅涂覆胶 ZJ-608 单组份加成型有机硅密封胶 ZJ-DR6200系列 有机硅导热凝胶 ZJ-OP1742 有机硅低折封装胶 ZJ-OP5240 有机硅高折封装胶 JS-606H15-01 阻燃性有机硅密封胶 JS-8300 双组分快固型密封胶 JS-606H系列 导热性有机硅密封胶 ZJ-6707 脱醇型有机硅密封胶 ZJ-6704 脱醇型有机硅密封胶 ZJ-706CV 有机硅密封胶 JS-1184 加成型有机硅灌封胶 JS-1184CC 有机硅灌封胶 JS-606H 导热型有机硅密封胶 ZJ-EPDAS01 导电固晶胶 ZJ-6250 有机硅凝胶 JS-1184加成型 有机硅灌封胶 ZJ-6450 有机硅凝胶 JS-606CHUN 脱醇型有机硅密封胶 ZJ-EPDAN01 绝缘固晶胶
