ZJ-UF302
底部填充胶
底部填充胶
之江ZJ-UF302 是一种用于倒装芯片制造的环氧树脂绝缘材料。其卓越的流动性使其能够充分渗透至基板、集成电路芯片和互联焊点之间的狭窄间隙，从而在热循环过程中确保优异的可靠性。
产品特性
1、低应力，低K 介质层；
2、优异的共面性与低翘曲特性；
3、优异的喷射点胶性能。
产品参数
ZJ-UF302主要参数
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项目Item |
单位Unit |
指标Index |
典型值 Typical Value |
测试标准 Test Method |
|
外观 |
n.a |
黑色 |
黑色 |
目测 |
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密度 |
g/cm3 |
1.70±0.05 |
1.69 |
GB/T 533-2008 |
|
粘度 |
cps@5rpm，51#转子 |
70000±5000 |
70000 |
E-型椎板粘度计 |
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操作时间 |
hours@25℃ |
48 |
48 |
GB/T 7123.1-2015 |
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储藏时间 |
days@-40℃ |
180 |
180 |
GB/T 2793—1995 |
|
储能模量@25℃ |
GPa |
>10 |
10.2 |
动态热机械分析 (DMA) |
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玻璃化转变温度 |
℃ |
95 |
95 |
热机械分析(TMA) |
|
线膨胀系数Alpha 1 |
ppm/ ℃ |
26 |
26 |
热机械分析(TMA) |
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线膨胀系数Alpha 2 |
ppm/ ℃ |
86 |
86 |
热机械分析(TMA) |
以上参数仅供参考，具体可咨询之江相关人员。
操作及安全
- 1、建议固化条件：165℃×2h。
- 2、解冻：使用前需提前将胶水从冷冻环境中取出，解冻至室温60~90 min；解冻时请保持注射管垂直；解冻完成后请尽快在点胶设备上使用。
- 3、使用时间：解冻后的胶，在23℃，50%RH 的条件下点胶或蘸胶，建议在36 小时内使用完毕；不允许多次反复冷冻解冻使用。
- 4、为保证粘接效果，应保证粘接基材表面的清洁。
- 5、避免眼部及皮肤接触；如有皮肤接触请立刻用肥皂水和清水冲洗，并寻求医疗帮助。
颜色及包装
1、之江ZJ-UF302 可按照客户的要求，提供30cc 或50cc 包装。
储存及有效期
1、ZJ-UF302 以原包装贮存在≤-40℃环境下，不正确的存储条件会影响产品应用和固化后的性能，自生产之日起，保质期为6 个月，到期后经检测合格可继续使用。
2、本品按非危险品贮存和运输。