电子应用：先进材料

高性能胶助力LED封装高质量发展

杭州之江作为国内领先的胶黏剂密封胶生产企业，为全球LED封装提供电子先进材料解决方案及一体化服务，不断通过环氧、有机硅、丙烯酸酯等产品系统创新，推动LED封装行业高质量发展。

方案优势

之江公司立足于中国胶粘剂行业领军企业和有机硅、聚氨酯、环氧等专业胶粘剂的产业化优势，具有国家级高新技术企业和国家级企业技术中心资质，依靠国家级CNAS实验室以及国家级博士后科研工作站，并有国际专家助力，为LED封装行业提供高性能的固晶和封装解决方案。其中，关键产品如下：

（1）LED芯片固晶：

ZJ-EPDA840、ZJ-EPDAS11/21/24（导电环氧固晶胶）

ZJ-EPDAS61（35W/m·K）、ZJ-EPDAS200（226W/m·K）（导热环氧固晶胶）

ZJ-SDA811/821/300（绝缘有机硅固晶胶）

ZJ-EPDAS11C（焊点保护）

（2）LED芯片封装：

ZJ-OP5240/5245/5441/5452/5460（高折胶）

ZJ-OP1743/1750/1763/1770（低折胶）