半导体IC封装解决方案
高性能胶助力半导体IC封装高质量发展
杭州之江作为国内领先的胶黏剂密封胶生产企业，为全球半导体IC封装提供电子先进材料解决方案及一体化服务，不断通过环氧、有机硅、丙烯酸酯等产品系统创新，推动半导体IC封装行业高质量发展。
方案优势
之江公司立足于中国胶粘剂行业领军企业和有机硅、聚氨酯、环氧等专业胶粘剂的产业化优势，具有国家级高新技术企业和国家级企业技术中心资质，依靠国家级CNAS实验室以及国家级博士后科研工作站，并有国际专家助力，为半导体封装行业提供高性能的芯片粘接和封装解决方案。其中，关键产品如下：
（1）IC固晶类：
导电银胶：
ZJ-EPDA840/839（消费级环氧胶）
ZJ-EPDA323/490/689、ZJ-CDA820/210/832（车规级环氧胶）
ZJ-CDA860/868B/868l/270S（20~200W/m·K）（环氧高导热固晶胶）
绝缘固晶胶：
ZJ-NDA843/225（环氧胶）
（2）IC封装类：
DAF膜：
ZJ-CDF200（导电胶膜）、ZJ-DAF310/420/514/904（绝缘胶膜）
底部填充胶：
ZJ-UF173/176/308
