ZJ-CDA868I
环氧固晶胶
环氧固晶胶
ZJ-CDA868I 是一款无压半烧结银胶，对Ag、Au 和PPF 基材具有良好的烧结性能，该产品具有良好的粘接性能和可靠性，适用于LED/IC 芯片的粘接固定。
产品特性
1、优异的作业性能，无拖尾或拉丝；
2、优异的粘接性能和耐高温性能，剪切强度高；
3、低孔隙率，导热性能优异；
4、韧性高，可靠性好。
产品参数
ZJ-CDA868I主要参数
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项目Item |
单位Unit |
指标Index |
典型值 Typical Value |
测试标准 Test Method |
|
外观 |
n.a |
银色 |
银色 |
目测 |
|
密度 |
g/cm3 |
4.5~5.5 |
4.8 |
GB/T 533-2008 |
|
粘度 |
cps@5rpm，51#转子 |
12000~15000 |
13000 |
E-型椎板粘度计 |
|
触变指数 |
n.a， 0.5rpm/5rpm |
5.5~7.0 |
6.5 |
E-型椎板粘度计 |
|
推剪强度@25℃ |
kgf |
4.0 |
4.0 |
2 mm×2mm Si-Ag |
|
推剪强度@160℃ |
kgf |
3.0 |
3.0 |
2 mm×2mm Si-Ag |
|
Na+离子含量 |
ppm |
＜15 |
＜15 |
离子色谱-水萃24h@100℃ |
|
Cl-离子含量 |
ppm |
＜10 |
＜10 |
离子色谱-水萃2h@180℃ |
|
导热率 |
W/m·K |
～160 |
165 |
激光闪射法 |
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体积电阻率 |
Ω·cm |
＜1×10-5 |
9×10-6 |
标准固化条件 |
|
模量@25℃ |
GPa |
>20 |
24 |
动态热机械分析 (DMA) |
以上参数仅供参考，具体可咨询之江相关人员。
操作及安全
- 1、建议固化条件：150℃×0.5h+200℃×1.0h。
- 2、解冻：使用前需提前将胶水从冷冻环境中取出，解冻至室温60~90 min；解冻时请保持注射管垂直；解冻完成后请尽快在点胶设备上使用。
- 3、使用时间：解冻后的胶，在23℃，50%RH 的条件下点胶或蘸胶，建议在36 小时内使用完毕；不允许多次反复冷冻解冻使用。
- 4、为保证粘接效果，应保证粘接基材表面的清洁。
- 5、避免眼部及皮肤接触；如有皮肤接触请立刻用肥皂水和清水冲洗，并寻求医疗帮助。
颜色及包装
1、之江ZJ-CDA868I 可按照客户的要求，提供5cc 或10cc 包装。
储存及有效期
1、ZJ-CDA868I 以原包装贮存在≤-40℃环境下，不正确的存储条件会影响产品应用和固化后的性能，自生产之日起，保质期为6 个月，到期后经检测合格可继续使用。
2、本品按非危险品贮存和运输。