ZJ-CDA868B
环氧固晶胶
环氧固晶胶
ZJ-CDA868B 是一款无压半烧结银胶，对Ag、Au、Cu 和PPF 基材具有良好的烧结性能，该产品具有良好的粘接性能和低应力的特点，并且具有优异的导热性能，适用于LED/IC 芯片的粘接固定。
产品特性
1、优异的作业性能，无拖尾或拉丝；
2、优异的粘接性能和耐高温性能，剪切强度高；
3、优异的导热性能。
产品参数
ZJ-CDA868B主要参数
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项目Item |
单位Unit |
指标Index |
典型值 Typical Value |
测试标准 Test Method |
|
外观 |
n.a |
银色 |
银色 |
目测 |
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密度 |
g/cm3 |
4.5~5.5 |
4.7 |
GB/T 533-2008 |
|
粘度 |
cps@5rpm，51#转子 |
10000~14000 |
12500 |
E-型椎板粘度计 |
|
触变指数 |
n.a， 0.5rpm/5rpm |
5.0~6.0 |
5.5 |
E-型椎板粘度计 |
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推剪强度@25℃ |
kgf |
13.0 |
13.0 |
2 mm×2mm Si-Ag |
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推剪强度@160℃ |
kgf |
3.2 |
3.2 |
2 mm×2mm Si-Ag |
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Na+离子含量 |
ppm |
＜15 |
＜15 |
离子色谱-水萃24h@100℃ |
|
Cl-离子含量 |
ppm |
＜10 |
＜10 |
离子色谱-水萃2h@180℃ |
|
导热率 |
W/m·K |
～100 |
102 |
激光闪射法 |
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体积电阻率 |
Ω·cm |
＜9×10-6 |
7×10-6 |
标准固化条件 |
|
模量@25℃ |
GPa |
>10 |
12.5 |
动态热机械分析 (DMA) |
|
玻璃化转变温度 |
℃ |
25 |
25 |
热机械分析(TMA) |
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线膨胀系数Alpha 1 |
ppm/ ℃ |
25 |
25 |
热机械分析(TMA) |
|
线膨胀系数Alpha 2 |
ppm/ ℃ |
103 |
103 |
热机械分析(TMA) |
以上参数仅供参考，具体可咨询之江相关人员。
操作及安全
- 1、建议固化条件：150℃×0.5h+200℃×1.5h。
- 2、解冻：使用前需提前将胶水从冷冻环境中取出，解冻至室温60~90 min；解冻时请保持注射管垂直；解冻完成后请尽快在点胶设备上使用。
- 3、使用时间：解冻后的胶，在23℃，50%RH 的条件下点胶或蘸胶，建议在36 小时内使用完毕；不允许多次反复冷冻解冻使用。
- 4、为保证粘接效果，应保证粘接基材表面的清洁。
- 5、避免眼部及皮肤接触；如有皮肤接触请立刻用肥皂水和清水冲洗，并寻求医疗帮助。
颜色及包装
1、之江ZJ-CDA868B 可按照客户的要求，提供5cc 或10cc 包装。
储存及有效期
1、ZJ-CDA868B 以原包装贮存在≤-40℃环境下，不正确的存储条件会影响产品应用和固化后的性能，自生产之日起，保质期为6 个月，到期后经检测合格可继续使用。
2、本品按非危险品贮存和运输。