IGBT模块解决方案
有机硅助力IGBT高质量发展
杭州之江作为国内领先的胶黏剂和密封胶生产企业，为全球IGBT模块封装提供高性能封装解决方案及一体化服务，不断通过产品系统创新，推动IGBT封装行业高质量发展。
方案优势
之江公司立足于中国胶粘剂行业领军企业和有机硅胶、聚氨酯、环氧等专业胶粘剂的创新和产业化优势，具有国家高新技术企业和国家级企业技术中心资质，依靠国家级CNAS实验室以及国家级博士后科研工作站，并有国际专家助力，为IGBT模块行业提供胶粘剂和密封胶行业解决方案。
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是由MOS、BJT组成的复合全控型功率半导体，兼具MOS输入阻抗高、BJT导通电压低的两大优势，驱动功率小且饱和电压低，适用于高压、大电流领域，是电力电子装置的CPU,是工业控制和自动化领域的核心原件。广泛应用于新能源汽车、新能源发电、轨道交通、家用电器等众多领域。
之江解决方案具有极强的适应性和耐用性，保障系统稳定和高效运行，为此推出了如下产品：
IGBT封装材料：ZJ-6450/ZJ-6250 /ZJ-6250M/ZJ-6250H/ZJ-6250LC有机硅凝胶； IGBT粘接材料：JS-606CHUN、ZJ-686L-01、ZJ-608。
有机硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料，除具备有机硅类灌封胶独特的耐候和耐老化性能、优异的耐高低温性能、良好的疏水性和电绝缘性能之外，还具有内应力小、抗冲击性好、粘附力强的优点，是IGBT模块灌封的首选材料。之江有机硅凝胶系列产品具有耐高温、耐黄变、抗中毒、稳定性好的优点。
